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XCR3512XL-10FG324C

廠家:
  AMD
封裝:
 324-FBGA(23x23)
數(shù)量:
 7200  
說明:
 IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FG324C PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:324-FBGA(23x23)
封裝/外殼:324-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
I/O 數(shù):260
柵極數(shù):12000
宏單元數(shù):512
邏輯元件/塊數(shù):32
供電電壓 - 內(nèi)部:3V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值:9 ns
可編程類型:系統(tǒng)內(nèi)可編程(最少 1K 次編程/擦除循環(huán))
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:CoolRunner XPLA3
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XCR3512XL-10FG324C的詳細(xì)信息,包括XCR3512XL-10FG324C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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