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XCR3512XL-12FG324I

廠家:
  AMD
封裝:
 324-FBGA(23x23)
數量:
 7209  
說明:
 IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
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XCR3512XL-12FG324I PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:324-FBGA(23x23)
封裝/外殼:324-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
I/O 數:260
柵極數:12000
宏單元數:512
邏輯元件/塊數:32
供電電壓 - 內部:2.7V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值:10.8 ns
可編程類型:系統內可編程(最少 1K 次編程/擦除循環)
產品狀態:在售
包裝:CoolRunner XPLA3
系列:散裝
品牌:AMD

以上是XCR3512XL-12FG324I的詳細信息,包括XCR3512XL-12FG324I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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