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XCR3512XL-10FGG324I

廠家：
  AMD
封裝：
 324-FBGA（23x23）
數量：
 7254  
說明：
 IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FGG324I-324-FBGA（23x23）圖片

XCR3512XL-10FGG324I PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：324-FBGA（23x23）
封裝/外殼：324-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
I/O 數：260
柵極數：12000
宏單元數：512
邏輯元件/塊數：32
供電電壓 - 內部：2.7V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值：9 ns
可編程類型：系統內可編程（最少 1K 次編程/擦除循環）
產品狀態：在售
包裝：CoolRunner XPLA3
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCR3512XL-10FGG324I的詳細信息，包括XCR3512XL-10FGG324I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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