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W956D8MBYA6I

廠家：
  Winbond Electronics
封裝：
 24-TFBGA（6x8）
數量：
 342  
說明：
 IC DRAM 64MBIT HYPERBUS 24TFBGA
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W956D8MBYA6I-24-TFBGA（6x8）圖片

W956D8MBYA6I PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：24-TFBGA（6x8）
封裝/外殼：24-TBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TC）
電壓 - 供電：1.7V ~ 2V
訪問時間：36 ns
寫周期時間 - 字，頁：36ns
時鐘頻率：166 MHz
存儲器接口：HyperBus
存儲器組織：8M x 8
存儲容量：64Mbit
技術：HyperRAM
存儲器格式：DRAM
存儲器類型：易失
產品狀態：停產
包裝：-
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

以上是W956D8MBYA6I的詳細信息，包括W956D8MBYA6I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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