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W971GG8SS25I

廠家:
  Winbond Electronics
封裝:
 60-WBGA(8x9.5)
數量:
 1071  
說明:
 IC DRAM 1GBIT SSTL 18 60WBGA
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W971GG8SS25I-60-WBGA(8x9.5)圖片

W971GG8SS25I PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:60-WBGA(8x9.5)
封裝/外殼:60-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 95°C(TC)
電壓 - 供電:1.7V ~ 1.9V
訪問時間:400 ps
寫周期時間 - 字,頁:15ns
時鐘頻率:400 MHz
存儲器接口:SSTL_18
存儲器組織:128M x 8
存儲容量:1Gb
技術:SDRAM - DDR2
存儲器格式:DRAM
存儲器類型:易失
產品狀態:停產
包裝:-
系列:托盤
品牌:Winbond Electronics

以上是W971GG8SS25I的詳細信息,包括W971GG8SS25I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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