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中文參數(shù)如下:
封裝:24-TFBGA,DDP(6x8)
封裝/外殼:24-TBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)
電壓 - 供電:1.7V ~ 2V
訪問時(shí)間:28 ns
寫周期時(shí)間 - 字,頁:35ns
時(shí)鐘頻率:250 MHz
存儲(chǔ)器接口:HyperBus
存儲(chǔ)器組織:64M x 8
存儲(chǔ)容量:512Mb
技術(shù):HyperRAM
存儲(chǔ)器格式:DRAM
存儲(chǔ)器類型:易失
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Winbond Electronics
以上是W959D8NFYA4II TR的詳細(xì)信息,包括W959D8NFYA4II TR廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!