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STGB30H60DF

廠家:
  STMicroelectronics
封裝:
 D2PAK
數量:
 8667  
說明:
 IGBT 600V 60A 260W D2PAK
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STGB30H60DF-D2PAK圖片

STGB30H60DF PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝封裝/外殼:TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 175°C(TJ)
反向恢復時間 (trr):110 ns
測試條件:400V,30A,10 歐姆,15V
25°C 時 Td(開/關)值:50ns/160ns
柵極電荷:105 nC
輸入類型:標準
開關能量:350μJ(開),400μJ(關)
功率 - 最大值:260 W
不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):2.4V @ 15V,30A
電流 - 集電極脈沖 (Icm):120 A
電流 - 集電極 (Ic)(最大值):60 A
電壓 - 集射極擊穿(最大值):600 V
IGBT 類型:溝槽型場截止
產品狀態:停產
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:STMicroelectronics

以上是STGB30H60DF的詳細信息,包括STGB30H60DF廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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