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STGB30H60DLLFBAG

廠家：: STMicroelectronics
封裝：: D2PAK（TO-263）
數(shù)量：: 7713
說(shuō)明：: IGBT

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STGB30H60DLLFBAG PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝封裝/外殼：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢復(fù)時(shí)間 (trr)：-
測(cè)試條件：400V，30A，10 歐姆，5V
25°C 時(shí) Td（開(kāi)/關(guān)）值：-/320ns
柵極電荷：110 nC
輸入類(lèi)型：邏輯
開(kāi)關(guān)能量：600μJ（關(guān)）
功率 - 最大值：260 W
不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.15V @ 5V，30A
電流 - 集電極脈沖 (Icm)：120 A
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：60 A
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600 V
IGBT 類(lèi)型：溝槽型場(chǎng)截止
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：HB
系列：卷帶（TR）
品牌：STMicroelectronics

以上是STGB30H60DLLFBAG的詳細(xì)信息，包括STGB30H60DLLFBAG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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