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XCVM1302-1LSEVSVD1760

廠家：: AMD
封裝：: 1760-FCBGA（40x40）
數(shù)量：: 4698
說明：: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA

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XCVM1302-1LSEVSVD1760-1760-FCBGA（40x40）圖片

XCVM1302-1LSEVSVD1760 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：1760-FCBGA（40x40）
封裝/外殼：1760-BFBGA，F(xiàn)CBGA
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
主要屬性：Versal? Prime FPGA，70k 輯單元
速度：400MHz，1GHz
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
外設(shè)：DDR，DMA，PCIe
RAM 大小：-
閃存大小：-
核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F
架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Versal? Prime
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCVM1302-1LSEVSVD1760的詳細(xì)信息，包括XCVM1302-1LSEVSVD1760廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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