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XCVM1302-1MLINSVF1369

廠家：: AMD
封裝：: 1369-BGA（35x35）
數(shù)量：: 5076
說(shuō)明：: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA

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XCVM1302-1MLINSVF1369 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：1369-BGA（35x35）
封裝/外殼：1369-BFBGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
主要屬性：Versal? Prime FPGA，70k 輯單元
速度：600MHz，1.3GHz
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
外設(shè)：DDR，DMA，PCIe
RAM 大小：-
閃存大小：-
核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F
架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Versal? Prime
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCVM1302-1MLINSVF1369的詳細(xì)信息，包括XCVM1302-1MLINSVF1369廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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