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TISP5070H3BJR

廠家：
  Bourns
封裝：
 SMB（DO-214AA）
數量：
 279  
說明：
 硅對稱二端開關元件 Forward Conducting Unidirectional
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TISP5070H3BJR-SMB（DO-214AA）圖片

TISP5070H3BJR PDF參數資料

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中文參數如下：

工廠包裝數量：3000
包裝形式：Reel
工作結溫：- 40 C to + 150 C
最小工作溫度：- 40 C
電流額定值：- 5 A
封裝形式：DO-214AA-2
安裝風格：SMD/SMT
最大工作溫度：+ 85 C
關閉狀態電容 CO：90 pF to 300 pF
開啟狀態電壓：- 3 V
保持電流（Ih 最大值）：+/- 600 mA
關閉狀態漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）：- 5 uA
額定重復關閉狀態電壓 VDRM：- 58 V
不重復通態電流：55 A, 60 A
最大轉折電流 IBO：+/- 600 mA
轉折電流 VBO：- 70 V
RoHS：否
產品種類：硅對稱二端開關元件
制造商：Bourns

以上是TISP5070H3BJR的詳細信息，包括TISP5070H3BJR廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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