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TISP5070H3BJR-S

廠家:
  Bourns
封裝:
 SMB(DO-214AA)
數量:
 13521  
說明:
 硅對稱二端開關元件 Forward Conducting Unidirectional
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TISP5070H3BJR-S-SMB(DO-214AA)圖片

TISP5070H3BJR-S PDF參數資料

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中文參數如下:

工廠包裝數量:3000
包裝形式:Reel
工作結溫:- 40 C to + 150 C
最小工作溫度:- 40 C
電流額定值:- 5 A
封裝形式:DO-214AA-2
安裝風格:SMD/SMT
最大工作溫度:+ 85 C
關閉狀態電容 CO:90 pF to 300 pF
開啟狀態電壓:- 3 V
保持電流(Ih 最大值):+/- 600 mA
關閉狀態漏泄電流(在 VDRM IDRM 下):- 5 uA
額定重復關閉狀態電壓 VDRM:- 58 V
不重復通態電流:55 A, 60 A
最大轉折電流 IBO:+/- 600 mA
轉折電流 VBO:- 70 V
RoHS:是
產品種類:硅對稱二端開關元件
制造商:Bourns

以上是TISP5070H3BJR-S的詳細信息,包括TISP5070H3BJR-S廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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