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MPC755BVT300LE

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 360-FCPBGA(25x25)
數(shù)量:
 3681  
說明:
 微處理器 - MPU RV2.8106C
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MPC755BVT300LE-360-FCPBGA(25x25)圖片

MPC755BVT300LE PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:360-FCPBGA(25x25)
封裝/外殼:360-BBGA,F(xiàn)CBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:2.5V,3.3V
USB:-
SATA:-
以太網(wǎng):-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:-
協(xié)處理器/DSP:-
速度:300MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:PowerPC
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MPC7xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MPC755BVT300LE的詳細(xì)信息,包括MPC755BVT300LE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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