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MPC755CRX400LE

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 360-CBGA(25x25)
數量:
 3744  
說明:
 微處理器 - MPU GF RV2.84A105C 360CBGA
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MPC755CRX400LE-360-CBGA(25x25)圖片

MPC755CRX400LE PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:360-CBGA(25x25)
封裝/外殼:360-BCBGA,FCCBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:2.5V,3.3V
USB:-
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:-
協處理器/DSP:-
速度:400MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:PowerPC
產品狀態:停產
包裝:MPC7xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MPC755CRX400LE的詳細信息,包括MPC755CRX400LE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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