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M2S060-FGG676

廠家:
  Microchip Technology
封裝:
 PBGA-676
數(shù)量:
 6398  
說明:
 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
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M2S060-FGG676-PBGA-676圖片

M2S060-FGG676 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模塊
速度:166MHz
連接能力:CANbus,以太網(wǎng),I2C,SPI,UART/USART,USB
外設(shè):DDR,PCIe,SERDES
RAM 大小:64KB
閃存大小:256KB
核心處理器:ARM? Cortex?-M3
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:SmartFusion?2
系列:托盤
品牌:Microchip Technology

以上是M2S060-FGG676的詳細(xì)信息,包括M2S060-FGG676廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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