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M2S060-FGG676I

廠家:
  Microchip Technology
封裝:
 PBGA-676
數量:
 7008  
說明:
 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
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M2S060-FGG676I-PBGA-676圖片

M2S060-FGG676I PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模塊
速度:166MHz
連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB
外設:DDR,PCIe,SERDES
RAM 大小:64KB
閃存大小:256KB
核心處理器:ARM? Cortex?-M3
架構:MCU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:SmartFusion?2
系列:托盤
品牌:Microchip Technology

以上是M2S060-FGG676I的詳細信息,包括M2S060-FGG676I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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