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HSHM-H055B4-5CP1-TG30

廠家:
  3M Electronic Solutions Division
封裝:
 
數(shù)量:
 6966  
說(shuō)明:
 硬公制連接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD
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HSHM-H055B4-5CP1-TG30 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
連接器用途:背板
端接:壓配
安裝類型:通孔
排數(shù):5
間距:0.079(2.00mm)
加載的針位數(shù):所有
針位數(shù):55
連接器樣式:B 11
連接器類型:接頭,公引腳
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MetPak HSHM
系列:散裝
品牌:3M

以上是HSHM-H055B4-5CP1-TG30的詳細(xì)信息,包括HSHM-H055B4-5CP1-TG30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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