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HSHM-H055B4-5CP2-TG30L

廠家:
  3M Electronic Solutions Division
封裝:
 
數量:
 6993  
說明:
 硬公制連接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD
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HSHM-H055B4-5CP2-TG30L PDF參數資料

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中文參數如下:
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
連接器用途:背板
端接:壓配
安裝類型:通孔
排數:5
間距:0.079(2.00mm)
加載的針位數:所有
針位數:55
連接器樣式:B 11
連接器類型:接頭,公引腳
產品狀態:停產
包裝:MetPak HSHM
系列:散裝
品牌:3M

以上是HSHM-H055B4-5CP2-TG30L的詳細信息,包括HSHM-H055B4-5CP2-TG30L廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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