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中文參數(shù)如下:
封裝:28-UQFN(4x4)
封裝/外殼:28-UFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 13x12b SAR; D/A 2x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:256KB(256K x 8)
I/O 數(shù):21
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,電機(jī)控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT
連接能力:CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SPI, SmartCard, UART/USART
速度:100MIPs
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:dsPIC
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:dsPIC 33CK, Functional Safety (FuSa)
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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