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中文參數(shù)如下：
封裝：100-LFQFP（14x14）
封裝/外殼：100-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x12b，20x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：64K x 8
EEPROM 容量：32K x 8
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：512KB（512K x 8）
I/O 數(shù)：81
外設(shè)：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
速度：80MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：RH850G3K
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：RH850/F1L
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

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