CGA9P1X7T2J474K/SOFT

廠家：: TDK
封裝：: 2220 (5750 metric)
數(shù)量：: 5815
說明：: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2220 630V 0.47uF X7T Boardflex Automotive

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零件號別名：CGA9P1X7T2J474K250KE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：2220 (5750 metric)
尺寸：5 mm W x 5.7 mm L x 2.5 mm H
電容-pF：470000 pF
電容-nF：470 nF
包裝形式：Reel
產(chǎn)品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：5750
外殼代碼 - in：2220
溫度系數(shù)/代碼：X7T
電壓額定值：630 V
容差：10 %
電容：0.47 uF
RoHS：是
制造商：TDK

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