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CGA9P3X7T2E225K/SOFT

廠家：: TDK
封裝：: 2220 (5750 metric)
數量：: 5740
說明：: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2220 250V 2.2uF X7T Boardflex Automotive

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CGA9P3X7T2E225K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：CGA9P3X7T2E225K250KE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：2220 (5750 metric)
尺寸：5 mm W x 5.7 mm L x 2.5 mm H
電容-nF：2200 nF
包裝形式：Reel
產品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：5750
外殼代碼 - in：2220
溫度系數/代碼：X7T
電壓額定值：250 V
容差：10 %
電容：2.2 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA9P3X7T2E225K/SOFT的詳細信息，包括CGA9P3X7T2E225K/SOFT廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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