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BSM400D12P2G003

廠家:
  Rohm Semiconductor
封裝:
 模塊
數(shù)量:
 4986  
說明:
 SILICON CARBIDE POWER MODULE. B
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BSM400D12P2G003 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

封裝封裝/外殼:模塊
安裝類型:-
工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ)
功率 - 最大值:2450W(Tc)
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值):38000pF @ 10V
不同 Vgs 時柵極電荷?(Qg)(最大值):-
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值):4V @ 85mA
不同 Id、Vgs 時導(dǎo)通電阻(最大值):-
25°C 時電流 - 連續(xù)漏極 (Id):400A(Tc)
漏源電壓(Vdss):1200V(1.2kV)
FET 功能:-
配置:2 個 N 通道(半橋)
技術(shù):碳化硅(SiC)
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BSM400D12P2G003的詳細(xì)信息,包括BSM400D12P2G003廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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