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BSM30GD60DLCE3224

廠家：: Infineon Technologies
封裝：: 模塊
數(shù)量：: 5616
說(shuō)明：: IGBT 模塊 N-CH 600V 40A

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BSM30GD60DLCE3224 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

安裝風(fēng)格：Screw
最小工作溫度：- 40 C
柵極/發(fā)射極最大電壓：+/- 20 V
包裝形式：Reel
封裝形式：EconoPACK 2A
最大工作溫度：+ 125 C
功率耗散：135 W
柵極—射極漏泄電流：400 nA
在25 C的連續(xù)集電極電流：40 A
集電極—射極飽和電壓：1.95 V
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO：600 V
配置：Hex
產(chǎn)品：IGBT Silicon Modules
制造商：Infineon

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