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AX125-2FGG324

廠家:
  Microsemi Corporation
封裝:
 324-FBGA(19x19)
數量:
 3141  
說明:
 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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AX125-2FGG324 PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:324-FBGA(19x19)
封裝/外殼:324-BGA
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V
柵極數:125000
I/O 數:168
總 RAM 位數:18432
邏輯元件/單元數:-
LAB/CLB 數:2016
產品狀態:停產
包裝:Axcelerator
系列:托盤
品牌:Microsemi Corporation

以上是AX125-2FGG324的詳細信息,包括AX125-2FGG324廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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