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AX125-FGG324

廠家：
  Microsemi Corporation
封裝：
 324-FBGA（19x19）
數量：
 3150  
說明：
 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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AX125-FGG324 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：324-FBGA（19x19）
封裝/外殼：324-BGA
工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.425V ~ 1.575V
柵極數：125000
I/O 數：168
總 RAM 位數：18432
邏輯元件/單元數：-
LAB/CLB 數：2016
產品狀態：停產
包裝：Axcelerator
系列：托盤
品牌：Microsemi Corporation

以上是AX125-FGG324的詳細信息，包括AX125-FGG324廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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