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4DB0226KA3AVG

廠家：
  Renesas Electronics America Inc
封裝：
 53-FCCSP（7.5x3）
數(shù)量：
 8010  
說明：
 IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
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4DB0226KA3AVG PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：53-FCCSP（7.5x3）
封裝/外殼：53-TFBGA，F(xiàn)CCSP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-
電壓 - 供電：-
控制器類型：動態(tài) RAM（DRAM）
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

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