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4DB0226KA3AVG8

廠家：
  Renesas Electronics America Inc
封裝：
 53-FCCSP（7.5x3）
數量：
 8019  
說明：
 IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
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4DB0226KA3AVG8 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：53-FCCSP（7.5x3）
封裝/外殼：53-TFBGA，FCCSP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-
電壓 - 供電：-
控制器類型：動態 RAM（DRAM）
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是4DB0226KA3AVG8的詳細信息，包括4DB0226KA3AVG8廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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