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470-3075-100

廠家:
  Amphenol TCS
封裝:
 
數(shù)量:
 726  
說(shuō)明:
 板對(duì)板與夾層連接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
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470-3075-100 PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下:

安裝風(fēng)格:SMD/SMT
排數(shù):30
位置/觸點(diǎn)數(shù)量:300
安裝角:Vertical
疊放高度:7.5 mm
產(chǎn)品類型:Receptacles
系列:NeXLev
RoHS:是
產(chǎn)品種類:板對(duì)板與夾層連接器
制造商:Amphenol

以上是470-3075-100的詳細(xì)信息,包括470-3075-100廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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    4703-2520-S-12

    電路板硬件 - PCB HEX M/F STDOFF ZINC CLR CHROM 1/2X2.75"

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