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470-3155-600

廠家:
  Amphenol TCS
封裝:
 
數量:
 973  
說明:
 板對板與夾層連接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
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470-3155-600-圖片

470-3155-600 PDF參數資料

中文參數如下:

安裝風格:SMD/SMT
排數:30
位置/觸點數量:300
安裝角:Vertical
疊放高度:15.5 mm
產品類型:Receptacles
系列:NeXLev
RoHS:是
產品種類:板對板與夾層連接器
制造商:Amphenol

以上是470-3155-600的詳細信息,包括470-3155-600廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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