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2321-1-00-44-00-00-07-0

廠家:
  Mill-Max
封裝:
 
數(shù)量:
 11838  
說明:
 電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU
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2321-1-00-44-00-00-07-0 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
絕緣:非絕緣
觸頭表面處理厚度:300.0μin(7.62μm)
觸頭表面處理:銀
觸頭材料:銅合金
板厚度:0.031(0.79mm)
安裝孔直徑:0.076(1.93mm)
定樁側(cè)內(nèi)徑:-
定樁側(cè)外徑:-
直徑 - 轉(zhuǎn)塔頭:0.051(1.30mm)
法蘭直徑:0.094(2.39mm)
端接:陷形
安裝類型:通孔
長度 - 總體:0.426(10.82mm)
長度 - 法蘭下方:0.176(4.47mm)
長度 - 板上:0.250(6.35mm)
轉(zhuǎn)臺數(shù):單路
端子類型:雙端,引腳
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:2321
系列:散裝
品牌:Mill-Max Manufacturing Corp.

以上是2321-1-00-44-00-00-07-0的詳細(xì)信息,包括2321-1-00-44-00-00-07-0廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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