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2321-2-00-44-00-00-07-0

廠家:
  Mill-Max
封裝:
 
數量:
 5490  
說明:
 電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU
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2321-2-00-44-00-00-07-0 PDF參數資料

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中文參數如下:
絕緣:非絕緣
觸頭表面處理厚度:300.0μin(7.62μm)
觸頭表面處理:銀
觸頭材料:銅合金
板厚度:0.062(1.57mm)
安裝孔直徑:0.076(1.93mm)
定樁側內徑:-
定樁側外徑:-
直徑 - 轉塔頭:0.051(1.30mm)
法蘭直徑:0.094(2.39mm)
端接:陷形
安裝類型:通孔
長度 - 總體:0.457(11.61mm)
長度 - 法蘭下方:0.207(5.26mm)
長度 - 板上:0.250(6.35mm)
轉臺數:單路
端子類型:雙端,引腳
產品狀態:在售
包裝:2321
系列:散裝
品牌:Mill-Max Manufacturing Corp.

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