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ZSSC3027AI1D ES

廠家：
  IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝：
 -
數(shù)量：
 2502  
說明：
 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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ZSSC3027AI1D ES PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
安裝類型：-
工作溫度：-
電流 - 供電：-
輸出類型：-
輸入類型：-
類型：-
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：*
系列：托盤
品牌：IDT, Integrated Device Technology Inc

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