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XCZU4EG-3FBVB900E

廠家:
  AMD
封裝:
 900-FCBGA(31x31)
數量:
 3834  
說明:
 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EG-3FBVB900E-900-FCBGA(31x31)圖片

XCZU4EG-3FBVB900E PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:900-FCBGA(31x31)
封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 邏輯單元
速度:600MHz,1.5GHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5
架構:MCU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XCZU4EG-3FBVB900E的詳細信息,包括XCZU4EG-3FBVB900E廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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