XCV600E-6FG676I

廠家：: AMD
封裝：: 676-FBGA（27x27）
數(shù)量：: 8001
說明：

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XCV600E-6FG676I PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.71V ~ 1.89V
柵極數(shù)：985882
I/O 數(shù)：444
總 RAM 位數(shù)：294912
邏輯元件/單元數(shù)：15552
LAB/CLB 數(shù)：3456
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?-E
系列：托盤
品牌：AMD

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