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XCV300-5BG352C

廠家:
  AMD
封裝:
 352-MBGA(35x35)
數(shù)量:
 8136  
說明:
 
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XCV300-5BG352C PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下:
封裝:352-MBGA(35x35)
封裝/外殼:352-LBGA 裸焊盤,金屬
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V
柵極數(shù):322970
I/O 數(shù):260
總 RAM 位數(shù):65536
邏輯元件/單元數(shù):6912
LAB/CLB 數(shù):1536
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:Virtex?
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XCV300-5BG352C的詳細(xì)信息,包括XCV300-5BG352C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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