中文參數如下：
封裝：456-FPBGA（23x23）
封裝/外殼：456-BBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數：164674
I/O 數：260
總 RAM 位數：49152
邏輯元件/單元數：3888
LAB/CLB 數：864
產品狀態：停產
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD
以上是XCV150-6FG456C的詳細信息，包括XCV150-6FG456C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
