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中文參數(shù)如下:
封裝:676-FCBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BBGA,F(xiàn)CBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Kintex?-7 FPGA,350K 邏輯單元
速度:800MHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設(shè):DMA
RAM 大。256KB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Zynq?-7000
系列:托盤
品牌:AMD
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