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XC6SLX45-3FGG676C

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數量:
 8829  
說明:
 IC FPGA 358 I/O 676FBGA
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XC6SLX45-3FGG676C-676-FBGA(27x27)圖片

XC6SLX45-3FGG676C PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數:-
I/O 數:358
總 RAM 位數:2138112
邏輯元件/單元數:43661
LAB/CLB 數:3411
產品狀態:在售
包裝:Spartan?-6 LX
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XC6SLX45-3FGG676C的詳細信息,包括XC6SLX45-3FGG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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