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XC6SLX100T-N3FGG676I

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數量:
 351  
說明:
 IC FPGA 376 I/O 676FBGA
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XC6SLX100T-N3FGG676I-676-FBGA(27x27)圖片

XC6SLX100T-N3FGG676I PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數:-
I/O 數:376
總 RAM 位數:4939776
邏輯元件/單元數:101261
LAB/CLB 數:7911
產品狀態:停產
包裝:Spartan?-6 LXT
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XC6SLX100T-N3FGG676I的詳細信息,包括XC6SLX100T-N3FGG676I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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