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XC3S4000-4FG676C

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數量:
 7884  
說明:
 
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XC3S4000-4FG676C-676-FBGA(27x27)圖片

XC3S4000-4FG676C PDF參數資料

中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數:4000000
I/O 數:489
總 RAM 位數:1769472
邏輯元件/單元數:62208
LAB/CLB 數:6912
產品狀態:在售
包裝:Spartan?-3
系列:散裝
品牌:AMD

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