中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：2000000
I/O 數(shù)：489
總 RAM 位數(shù)：737280
邏輯元件/單元數(shù)：46080
LAB/CLB 數(shù)：5120
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Spartan?-3
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC3S2000-5FGG676C的詳細(xì)信息，包括XC3S2000-5FGG676C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列最新產(chǎn)品：

M2GL010-TQ144I

M2GL010-TQ144

M2GL010-1TQ144I

M2GL010-1TQ144

M2GL005-TQ144I

M2GL005-TQ144

M2GL005-1TQ144I

M2GL005-1TQ144

LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR50

LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR50