中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數：1500000
I/O 數：487
總 RAM 位數：589824
邏輯元件/單元數：29952
LAB/CLB 數：3328
產品狀態：在售
包裝：Spartan?-3
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC3S1500-4FGG676I的詳細信息，包括XC3S1500-4FGG676I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應用   微處理器 - MPU   數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統 - SoC  

FPGA - 現場可編程門陣列最新產品：

M2GL010-1TQ144

M2GL005-TQ144I

M2GL005-TQ144

M2GL005-1TQ144I

M2GL005-1TQ144

LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR50

LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR50

LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR50

LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50

LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50