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XC2V3000-6FGG676C

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數量:
 8442  
說明:
 IC FPGA 484 I/O 676FBGA
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XC2V3000-6FGG676C-676-FBGA(27x27)圖片

XC2V3000-6FGG676C PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V
柵極數:3000000
I/O 數:484
總 RAM 位數:1769472
邏輯元件/單元數:-
LAB/CLB 數:3584
產品狀態:停產
包裝:Virtex?-II
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XC2V3000-6FGG676C的詳細信息,包括XC2V3000-6FGG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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