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WP3061W1NHEI-250B1

廠家：: Microchip Technology
封裝：: HBFBGA-528
數量：: 3583
說明：: WP3 SPO 061W1 250MHZ,LFBALLS,PBF

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WP3061W1NHEI-250B1 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：528-HBFBGA（19x19）
封裝/外殼：528-BFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-
電壓 - 供電：-
I/O 數：-
接口：I2C，RMII，UART
RAM 大小：-
控制器系列：-
程序存儲器類型：SRAM
核心處理器：MIPS32? 34Kc?
應用：網絡處理器
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Microchip Technology

以上是WP3061W1NHEI-250B1的詳細信息，包括WP3061W1NHEI-250B1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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