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中文參數(shù)如下:
封裝:130-FBGA(8x9)
封裝/外殼:130-VFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:1.7V ~ 1.95V
訪問時間:-
寫周期時間 - 字,頁:-
時鐘頻率:-
存儲器接口:-
存儲器組織:-
存儲容量:2Gb(NAND),1Gb(LPDDR)
技術(shù):FLASH - NAND,DRAM - LPDDR
存儲器格式:FLASH,RAM
存儲器類型:非易失性,易失性
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:管件
品牌:Winbond Electronics
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