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W63CH2MBVACE

廠家:
  Winbond Electronics
封裝:
 178-VFBGA(11x11.5)
數量:
 1107  
說明:
 IC DRAM 4GBIT PAR 178VFBGA
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W63CH2MBVACE PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:178-VFBGA(11x11.5)
封裝/外殼:178-VFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-25°C ~ 85°C(TC)
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V
訪問時間:-
寫周期時間 - 字,頁:15ns
時鐘頻率:933 MHz
存儲器接口:并聯
存儲器組織:128M x 32
存儲容量:4Gb
技術:SDRAM - Mobile LPDDR3
存儲器格式:DRAM
存儲器類型:易失
產品狀態:停產
包裝:-
系列:托盤
品牌:Winbond Electronics

以上是W63CH2MBVACE的詳細信息,包括W63CH2MBVACE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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