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W25Q64JVTBSM

廠家:
  Winbond Electronics
封裝:
 24-TFBGA(8x6)
數量:
 7335  
說明:
 IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
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W25Q64JVTBSM-24-TFBGA(8x6)圖片

W25Q64JVTBSM PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:24-TFBGA(8x6)
封裝/外殼:24-TBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V
訪問時間:6 ns
寫周期時間 - 字,頁:3ms
時鐘頻率:133 MHz
存儲器接口:SPI - 四 I/O
存儲器組織:8M x 8
存儲容量:64Mbit
技術:FLASH - NOR
存儲器格式:閃存
存儲器類型:非易失
產品狀態:在售
包裝:SpiFlash?
系列:管件
品牌:Winbond Electronics

以上是W25Q64JVTBSM的詳細信息,包括W25Q64JVTBSM廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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