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W25Q512NWBIM

廠家:
  Winbond Electronics
封裝:
 24-TFBGA(6x8)
數(shù)量:
 639  
說明:
 IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA
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W25Q512NWBIM-24-TFBGA(6x8)圖片

W25Q512NWBIM PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:24-TFBGA(6x8)
封裝/外殼:24-TBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:1.65V ~ 1.95V
訪問時(shí)間:6 ns
寫周期時(shí)間 - 字,頁:3ms
時(shí)鐘頻率:133 MHz
存儲(chǔ)器接口:SPI - 四 I/O,QPI,DTR
存儲(chǔ)器組織:64M x 8
存儲(chǔ)容量:512Mb
技術(shù):FLASH - NOR
存儲(chǔ)器格式:閃存
存儲(chǔ)器類型:非易失
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:SpiFlash?
系列:托盤
品牌:Winbond Electronics

以上是W25Q512NWBIM的詳細(xì)信息,包括W25Q512NWBIM廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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