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W25Q128JWBIM

廠家：: Winbond Electronics
封裝：: 24-TFBGA（6x8）
數量：: 1035
說明：: IC FLASH 128MBIT SPI 24TFBGA

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W25Q128JWBIM PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：24-TFBGA（6x8）
封裝/外殼：24-TBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.95V
訪問時間：-
寫周期時間 - 字，頁：-，3ms
時鐘頻率：133 MHz
存儲器接口：SPI - 四 I/O
存儲器組織：16M x 8
存儲容量：128Mb
技術：FLASH - NOR
存儲器格式：閃存
存儲器類型：非易失
產品狀態：在售
包裝：SpiFlash?
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

以上是W25Q128JWBIM的詳細信息，包括W25Q128JWBIM廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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